一种膏药贴切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种膏药贴切割设备，属于膏药片生产技术领域，包括输送架、输送组件、切割组件、移动组件和压平组件，所述输送架呈竖直设置，所述输送组件设置在输送架上，所述移动组件设置在输送架的顶部，所述切割组件包括两侧切割件和纵向切割件，所述两侧切割件设置在输送架的顶部，所述纵向切割件设置在输送架的顶部，所述纵向切割件上设有固定组件，所述压平组件设置在输送架的输出端。本实用新型通过两个移动气缸的输出端向下移动带动滑动块在两个移动槽内移动，两个滑动块移动带动压平辊向下移动，压平辊向下移动对膏药贴进行压平作业，将膏药贴切割时产生的不平和翘起的地方进行压平作业，在压平后有利于后续对膏药贴的包装。
基本信息
专利标题 ：
一种膏药贴切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921664936.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN211053836U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
李一民
申请人 ：
湖南德禧医疗科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省常德市武陵区经济开发区德山镇永丰居委会龙梅街中小企业创业园5栋4层
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈斌
优先权 ：
CN201921664936.9
主分类号 ：
B26D7/06
IPC分类号 ：
B26D7/06 B26D1/06 B26D1/03 B26D7/26 B26D7/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/06
除板料、薄条或细丝形状以外的工件的进给或输送装置
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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