用于高速差分信号的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高速差分信号的PCB板，包括线路板本体，在线路板本体上设置有差分信号线过孔对以及芯片，每个差分信号过孔对包括两个过孔，芯片的引脚连接差分信号线，每个差分信号过孔对的两个过孔的连线与芯片连接差分信号线的引脚的连线平行，且每根差分信号线位于同一布线层的线段上设置有4N个带有倒角的拐点，其中N为自然数，差分信号线通过每个拐点弯折90°，且每个倒角的长度以及角度相同。因此每根信号线设置4N个拐点，可以保证每组差分信号线的两根信号之间的对称性，使两者长度相同，提高差分信号线的阻抗匹配。
基本信息
专利标题 ：
用于高速差分信号的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921665174.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210670731U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
曹华基刘健
申请人 ：
无锡凯盟威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921665174.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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