一种水冷散热型COB光源及LED灯具
授权
摘要
本实用新型公开了一种水冷散热型COB光源及LED灯具，所述水冷散热型COB光源包括基板，所述基板的正面设置有碗杯，所述碗杯内贴装有LED芯片，LED芯片覆盖有荧光胶层；基板的背面设置有水冷板或所述基板的内部设置有第一水冷管道；水冷板的顶部设置有用于连接基板的上金属层，水冷板的底部设置有用于支撑水冷板的下金属层，水冷板的内部设置有第二水冷管道；第一水冷管道的进水口位于所述基板的侧面，第一水冷管道的出水口位于所述基板的底部中心；第二水冷管道的进水口位于所述水冷板的侧面，第二水冷管道的出水口位于水冷板的底部中心，通过增设水冷管道，提高了COB光源的散热效果，并增大了基板材料的可选择性。
基本信息
专利标题 ：
一种水冷散热型COB光源及LED灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921668062.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210668363U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
冯云龙唐双文李倩雷平川李云刚
申请人 ：
深圳市源磊科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗潭头西部工业区A15栋
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201921668062.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/60 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
