焊接站台和焊接系统
授权
摘要
焊接站台，包括一个架体(10)、一个转台(20)、至少两个固定机构(30)和一个第二接头(40)。转台绕一个转动轴线可转动地连接架体。至少两个固定机构设置于转台，且绕转台的转动轴线均匀分布。各固定机构包括固定单元(31)和第一接头(32)。各固定单元均能够随转台分别转至焊接站台的上下料工位和焊接工位。第一接头用于向固定单元提供驱动能源。第二接头能够相对于转台运动，以连接和脱离运动至上下料工位的固定单元对应的第一接头。彼此连接的第二接头和第一接头能够传递驱动能源。该焊接平台利于提高焊接效率。此外，还提供了包括该焊接站台的焊接系统。
基本信息
专利标题 ：
焊接站台和焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921668179.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211028664U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
王锡君李勇徐鑫王磊王正
申请人 ：
北京西门子西伯乐斯电子有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西北旺丰智东路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921668179.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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