全贴合涂胶装置
授权
摘要
一种全贴合涂胶装置，包括风机滤网机组、涂胶箱体、输送机构、门机、离子风机，所述风机滤网机组位于涂胶箱体顶部，所述输送机构、门机、离子风机位于涂胶箱体内部并与涂胶箱体固定连接，所述门机上方前侧固定安装有胶头总装。其有益效果是：采用本实用新型所述全贴合涂胶装置进行涂胶，由于采用视觉定位技术，定位更加准确，输送机构自动输送需加工屏幕，减少加工时间，同时，涂胶完成后可自动进行擦胶，涂胶效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
全贴合涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921674276.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210935683U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
王国华宋金聚周镇张海涛
申请人 ：
和利时（苏州）自控技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭浦田路202号A幢1F
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙涛
优先权 ：
CN201921674276.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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