一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置
授权
摘要
一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置，包括接水盒，接水盒呈无上表面的矩形盒体结构，接水盒的内部底面中间位置固定焊接有第一防水电动推杆，第一防水电动推杆的上端固定焊接有升降卡板，升降卡板呈倒置的T字形结构，升降卡板的T字形上端卡合有活性炭层，活性炭层的上方贴合有过滤棉层。本实用新型中通过将SMT贴片工件竖向放置通过负压吸盘吸附固定，达到了快速冲洗的目的，提高了清洗效率；本实用新型中通过接水盒的设置，实现了清洗后水的过滤和循环使用，节能环保。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片焊接工艺后用的清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921680251.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210928190U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
聂大才
申请人 ：
南京泰克尔曼电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁经济技术开发区纺织工业园内
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
李海霞
优先权 ：
CN201921680251.3
主分类号 ：
H05K3/26
IPC分类号 ：
H05K3/26
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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