能够快速散热的芯片测试座
授权
摘要
本实用新型提出了能够快速散热的芯片测试座，包括基座、基盖和导向机构，所述导向机构可拆卸的安装在所述基座上方，且位于所述基盖的基盖通槽内；所述导向机构包括用于散热的第一散热槽和第二散热槽。本实用新型通过对现有的转换板进行改造，制作出具有第一散热槽和第二散热槽的导向机构，该导向机构可拆卸的与基座连接，能够方便的根据测试环境替换，不仅能够有效的将芯片的热量散发出去，且测试座整体的重量减轻，降低了使用过程中对测试座内弹簧、弹性冲压针的影响，增加了弹簧及弹性冲压针的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
能够快速散热的芯片测试座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921680457.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210982532U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
杨晓华石光普史先映
申请人 ：
苏州英世米半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥张庄工业园蠡方路20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921680457.6
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28 H01L23/367
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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