密封机构
授权
摘要
一种环状的密封机构，设置在半导体工艺设备中，包括密封层、弹性层以及保护层。前述密封层设置在前述半导体工艺设备的沟槽内，前述弹性层覆盖前述密封层的外侧表面，前述保护层设置在前述弹性层的外侧，其中前述保护层的硬度大于前述弹性层的硬度，且前述保护层朝前述密封机构的内侧方向压迫前述弹性层，以防止工艺流体侵蚀半导体工艺设备内部的电极。
基本信息
专利标题 ：
密封机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921680582.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210607176U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
张佑语黄俊尧
申请人 ：
麦丰密封科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新北产业园区五权五路41号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛恒
优先权 ：
CN201921680582.7
主分类号 ：
H01J37/02
IPC分类号 ：
H01J37/02 F16J15/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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