一种晶圆压紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆压紧装置，包括底板，所述底板顶部的一侧和中部均固定连接有支撑板，并且支撑板的顶部固定连接有加热盘，所述底板顶部的一侧固定连接有侧板，并且侧板一侧的中部与支撑板的一侧固定连接有横板，所述侧板的顶部固定连接有顶板，并且顶板的底部与横板的顶部固定连接有固定杆，本实用新型涉及晶圆加工技术领域。该晶圆压紧装置，通过底板顶部的一侧和中部均固定连接有支撑板，并且支撑板的顶部固定连接有加热盘，底板顶部的一侧固定连接有侧板，并且侧板一侧的中部与支撑板的一侧固定连接有横板，可以通过调节挤压杆的位置实现对晶圆任意位置的压紧，方便针对不同翘曲部位的晶圆进行压紧。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆压紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921681758.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210200692U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
刘盛丰
申请人 ：
刘盛丰
申请人地址 ：
广东省广州市白云区倚水街4号1405房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921681758.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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