一种封头焊缝检测设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种封头焊缝检测设备,包括铅房,以及设置于铅房内的射线源和成像器,其特征在于:所述铅房中还包括托举工件的托举架,所述托举架包括相对设置的第一托举架、第二托举架,所述第一托举架、第二托举架相对侧设置有滚轮作为支承点用于托举工件,并由滚轮带动工件绕轴线转动直至工件的焊缝在底面的投影线为左右延伸的直线;所述第一托举架、第二托举架两端分别定位在所述铅房两端的导轨上,并可沿导轨水平移动。本实用新型的有益效果包括:增加了射线检测设备的适用性,可以适应不同尺寸,不同焊缝情况的封头焊缝检测,极大的节约了新设备开发的成本。

基本信息
专利标题 :
一种封头焊缝检测设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921682499.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-10
授权号 :
CN211206305U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
叶俊超程树刚
申请人 :
重庆日联科技有限公司
申请人地址 :
重庆市北碚区同兴南路71号
代理机构 :
重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈先权
优先权 :
CN201921682499.3
主分类号 :
G01N23/04
IPC分类号 :
G01N23/04  G01N23/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N23/00
利用波或粒子辐射来测试或分析材料,例如未包括在G01N3/00-G01N17/00、G01N 21/00 或G01N 22/00中的X射线或中子
G01N23/02
通过使辐射透过材料
G01N23/04
并形成材料的图片
法律状态
2022-01-07 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G01N 23/04
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆日联科技有限公司
变更后 : 重庆日联科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 400700 重庆市北碚区同兴南路71号
变更后 : 402760 重庆市璧山区璧泉街道福顺大道23号(1号厂房)
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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