一种半导体晶圆切割支撑板原料搅拌设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板原料搅拌设备,包括搅拌箱,搅拌箱一侧固定设有传动箱,搅拌箱的内部设有搅拌组件,搅拌组件的一端设有驱动机构,驱动机构设于传动箱的内部,搅拌组件包括两个转轴,转轴的一端与搅拌箱的一侧内壁活动穿插连接,转轴的另一端穿过搅拌箱另一侧内壁嵌设的轴承与传动箱的一侧内壁活动穿插连接,转轴的表面固定连接有多个搅拌板,搅拌板的一侧开设有勺槽,勺槽的槽壁固定连接有多个搅拌齿,且两个转轴上的搅拌板交错排列。本实用新型一种半导体晶圆切割支撑板原料搅拌设备,通过两个转轴上交错排列的搅拌板对原料进行充分搅拌,利用搅拌齿提高原料搅拌时的抓持力,保证原料混合均匀。
基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆切割支撑板原料搅拌设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921683690.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-10
授权号 :
CN211659752U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
陈桂琴郑建民
申请人 :
徐州威聚电子材料有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市丰县高新技术产业园29号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921683690.X
主分类号 :
B01F7/04
IPC分类号 :
B01F7/04 B01F7/00 B01F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F7/00
在固定容器内具有旋转搅拌装置的混合机;糅合机
B01F7/02
具有绕一个水平或倾斜轴旋转的搅拌器的
B01F7/04
带桨翼或旋臂的
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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