一种高稳定性光纤耦合器封装构件
授权
摘要
本实用新型属于光纤耦合器领域，具体涉及一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体，所述封装壳体的下端开设有凹槽，所述封装壳体的底部开设有散热孔，所述封装壳体内设置有连接座，所述封装壳体的上端安装有封装盖，所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套，所述紧固套内通过胶水粘合有光纤，所述封装壳体的下部贴合有导热垫，所述导热垫的上端设置有导热块，所述导热块和导热垫为一体式结构，所述导热垫的下端接触连接有散热板。本实用新型通过在封装壳体内安装紧固套，紧固套内通过胶水粘合光纤，对光纤进行固定，使得光纤不易被拉脱，使得光纤在封装壳体内部连接更加稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种高稳定性光纤耦合器封装构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921683698.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210514701U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
成志明彭明明成学敏
申请人 ：
昆山准超五金科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇长兴东路299号1号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921683698.6
主分类号 ：
G02B6/38
IPC分类号 ：
G02B6/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/36
机械连接装置
G02B6/38
有纤维对纤维的匹配装置
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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