心电图贴片
授权
摘要
一种心电图贴片包含一布线层、一上基材层、一下基材层、多个导电接点与多个感应电极。下基材层与上基材层彼此相互贴合，使得布线层受夹合于上基材层与下基材层之间，且上基材层的面积与下基材层的面积不同。感应电极分别位于下基材层背对上基材层的一侧，且分别连接布线层。导电接点分别位于上基材层背对下基材层的一侧，且分别连接布线层。
基本信息
专利标题 ：
心电图贴片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921684675.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN211094091U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
潘庆忠林靖庭
申请人 ：
广达电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区文化二路188号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郭蔚
优先权 ：
CN201921684675.7
主分类号 ：
A61B5/0408
IPC分类号 ：
A61B5/0408
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法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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