一种立柱导轨焊接平台
授权
摘要
本实用新型提出了一种立柱导轨焊接平台，包括支撑平台、以及沿支撑平台长度方向上间隔设置的若干个限位机构，所述限位机构包括支撑底板、调节垫块、活动限位座、固定限位座、调整板、压紧组件和调整块，所述支撑底板的底部通过调节垫块安装于支撑平台上，所述活动限位座的两侧壁上固定安装有调整板，所述固定限位座固定安装于支撑底板的一端，所述支撑底板的另一端设有第一调节安装孔，所述调整板通过紧固件安装在支撑底板上，所述活动限位座、固定限位座的顶部分别可转动的安装有压紧组件。能够保证立柱与导轨焊接时的变形在技术要求范围之内，从而保证立柱上的导轨跟导轮之间的间隙误差，保证载货台的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种立柱导轨焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921684770.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN211516507U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
朱惠娥姜海平
申请人 ：
意欧斯智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海盐县元通街道盐嘉公路99号
代理机构 ：
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩洪
优先权 ：
CN201921684770.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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