一种半导体塑料件加工用夹持定位装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种半导体塑料件加工用夹持定位装置,涉及半导体加工设备领域,针对现有的加工效率低的问题,现提出如下方案,其包括主板,所述主板内壁顶部均匀设有插接口,所述主板内部插接有滑动板,所述主板和滑动板顶部表面均设有限位板,所述滑动板底部均匀设有推板,所述滑动板外侧固定设有外接板。通过设有滑动板和插接口,需要加工的半导体塑料件通过插接口放置在滑板表面,第二电动推杆通过外接板将滑动板的横向位置进行限定,第一电动推杆由底部推动推板将滑动板向上推动,将滑动板的位置进行限定,从而可以将滑动板表面的半导体塑料件进行限定,可以同时对多个半导体塑料件进行限位和夹持,提高加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体塑料件加工用夹持定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921687306.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-10
授权号 :
CN210245480U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
孟伟斌张婷陈丙刚王潘
申请人 :
无锡佳与阳精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区城南路208号B栋底层
代理机构 :
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张天翔
优先权 :
CN201921687306.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-29 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/687
登记生效日 : 20201217
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡佳与阳精密机械有限公司
变更后权利人 : 无锡谛佳扬科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214029 江苏省无锡市新区城南路208号B栋底层
变更后权利人 : 214135 江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园30号楼(C3)105室
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332