焊盘及动态随机存取存储器
授权
摘要
本公开提出一种焊盘及动态随机存取存储器，焊盘包括框体、多层金属互连结构以及多个导电结构。多层金属互连结构设于框体中，每层金属互连结构包括多条金属线，不同层的金属线在水平面上的正投影相互交叉而具有多个交叉部位，金属线的交叉部位向外延伸形成有扩展结构。多个导电结构分别连接于相邻两层金属线的多个扩展结构之间，导电结构被配置为在相邻两层金属线的扩展结构之间形成电连接。通过上述设计，本公开能够扩展金属互连结构中金属线交叉部位的有效接触面积，从而减小焊盘的等效电阻，增强焊盘的电流导通能力以及散热能力，从而增强焊盘的静电抵抗能力。
基本信息
专利标题 ：
焊盘及动态随机存取存储器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921687476.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210296356U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
许杞安
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
阚梓瑄
优先权 ：
CN201921687476.1
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L27/108 H01L23/528 H01L23/525
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210296356U.PDF
PDF下载
