一种防止PCB热变形的工装夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止PCB热变形的工装夹具，包括上压板和下顶板；所述上压板的下表面设有若干根压条，用于将PCB压紧在下顶板上；所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。本实用新型的工装夹具采用上压板和下顶板相结合的结构，下顶板开设真空吸附孔来吸附固定PCB，而上压板设压条来压紧固定PCB，从而，夹紧固定PCB防止其变形，以减少或避免其在封装过程中的热变形。实践证明，采用该种改良的工装夹具，可以明显改良PCB热变形带来的封装工艺上的不良影响。
基本信息
专利标题 ：
一种防止PCB热变形的工装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921687996.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN211240337U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
罗旭辉姚华林叶卓晓
申请人 ：
四川瑞昊微电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省广元市广元经济技术开发区石龙工业园（宏天电子产业园）
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐翀
优先权 ：
CN201921687996.2
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K7/14
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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