一种PCB电路板加工用夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板加工用夹持装置，包括底座，所述底座的上方设置有转动的夹持台，所述夹持台包括空腔台和通孔，所述通孔开设在空腔台的上表面，所述底座的一侧设置有与夹持台连通的负压吸风总成，所述底座的上表面后方安装有柔性下压气缸总成，所述底座的上表面一侧安装有第一按键，且底座的上表面另一侧设置有第二按键，本实用新型可首先使用负压作用来初步定位电路板的位置，而后再通过下压气缸来压住后方两个拐角，在加工完电路板前方区域后可通过转动夹持台来使得未加工区域转动到前方，而加工完成的区域被下压气缸压紧，这样一方面可全方位的进行加工，另一方面可避免侧面压紧导致的电路板受力弯曲的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板加工用夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921688170.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN211331710U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
雷小康谢齐恒
申请人 ：
苏州市惠利华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921688170.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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