免砂浆建筑用卡合直通砖
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摘要

本实用新型属于建筑材料直通砖,特别是一种免砂浆建筑用卡合直通砖,在矩形砖体的顶面上沿其长轴中心线设置着纵向凸台,纵向凸台贯通砖体的两端,在砖体一端的端面两侧砖体交角处分别设置着横向缺口槽,在砖体正面与顶面的交角处设置着纵向缺口槽,纵向缺口槽的一端与其中的一只横向缺口槽相交,在砖体背面上设置着与砖体顶面纵向凸台相配合的纵向凹槽。本实用新型结构合理,直接卡合,不用摊铺泥浆、找平对齐、勾缝,省时,可以四季施工,自带穿线槽,室内布线时,无需在墙体上费时费力开槽凿沟、破坏墙体,可以降低工人劳动强度,提高工作效率,节省人力、材料、人工,降低成本,减少对环境污染,美化环境。

基本信息
专利标题 :
免砂浆建筑用卡合直通砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921688386.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-10
授权号 :
CN210917927U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
马伟栋
申请人 :
马伟栋
申请人地址 :
新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市友好北路728号明慧园D座2202室
代理机构 :
乌鲁木齐新科联知识产权代理有限公司
代理人 :
白烨
优先权 :
CN201921688386.4
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00  E04B2/08  E04C1/39  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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