一种用CSP制作的双面灯箱模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种用CSP制作的双面灯箱模组，包括透镜框，所述透镜框内设有PCB板，所述PCB板上等距安装有多个采用CSP封装方式封装的LED发光模块，所述PCB板顶部两侧均设置有黑色的PE片，且PCB板两端均电性连接有线材，此用CSP制作的双面灯箱模组，区别于现有技术，通过CSP制作超小角度模组，颠覆传统使用陶瓷基LED制作双面发光模组，从而利用CSP热阻小的特点，可做超大功率，解决目前同类产品不超过9W的局限，以有效提高双面灯箱使用过程中的照明亮度，同时，通过两侧设置的黑色PE片，以对出光进行有效遮挡，从而有效解决模组用于双面灯箱时有亮斑的问题，保证高效使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用CSP制作的双面灯箱模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921689626.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210403073U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
邵俊锟
申请人 ：
深圳思勤光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙仔德政路高科园森海诺科创大厦12楼
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢肖雄
优先权 ：
CN201921689626.2
主分类号 ：
G09F13/04
IPC分类号 ：
G09F13/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F13/00
有照明的标记；发光广告
G09F13/04
后面有照明的标记、面板或牌
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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