一种用于集成电路芯片的冲流道装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的冲流道装置，其特征在于，包括架体、第一导轨、含有上模和下模的冲流道模具、抓取装置；所述第一导轨和上模分别与架体连接，下模位于第一导轨上，且可沿第一导轨移动；抓取装置和架体连接；下模可分别与上模和抓取装置相对。该用于集成电路芯片的冲流道装置结构紧凑，节约空间，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路芯片的冲流道装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921692168.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210939660U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
朱晟陈嘉兴方唐利刘文超黄银青陈海涛曹立龙
申请人 ：
安徽耐科装备科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区天门山北道2888号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
许峰
优先权 ：
CN201921692168.8
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 B26F1/44 B26D7/06 B26D7/18 B26D7/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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