一种涡流传感器探头外壳制造用打孔设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种涡流传感器探头外壳制造用打孔设备，包括底座，通过在夹块的两侧均设有夹紧装置，夹紧装置包括第二电机，第二电机的输出端设有第二转轴，第二锥齿轮的一侧连接有内螺纹杆，内螺纹杆内设有螺纹杆，在将工件放入夹槽内后，启动第二电机，第二电机带动第二转轴使第一锥齿轮旋转，第一锥齿轮使第二锥齿轮旋转，带动内螺纹杆旋转，从而使螺纹杆旋出，通过在螺纹杆远离内螺纹杆的一端设有轴承，达到对夹块的紧固作用，打孔完成后，使第二电机反向转动，使夹块远离，方便取出工件，有益效果：这样的装置结构简单，使用方便，有效的对工件进行夹紧，同时，可以方便工件的取出，增加了生产的效率。

基本信息

专利标题：

一种涡流传感器探头外壳制造用打孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921692946.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN210758168U

授权日：

2020-06-16

发明人：

方淑丹黄和芳方海旭

申请人：

上海锦康电子仪表有限公司

申请人地址：

上海市崇明区北沿公路3366号4幢4233室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921692946.3

主分类号：

B26F1/24

IPC分类号：

B26F1/24 B26D7/02 B26D7/00 B26D7/22