一种较大径向容差的射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种较大径向容差的射频连接器，包括中心针、中间绝缘套和外导体；中心针呈中空柱状结构；中心针包针体和母端接头；在针体上设置有凸起于针体表面的限位凸部；在母端接头的外端设置有连接环；在母端接头上设置有至少两条条形槽；条形槽位于母端接头的侧壁上，贯穿母端接头的侧壁；条形槽沿中心针的轴向设置，将母端接头分隔为多个弹性簧片；弹性簧片的中部向中心针内侧弯折，形成中部向内拱起的触点；中间绝缘套呈圆筒形结构，套设在中心针外；外导体套设在中间绝缘套外部。本实用新型生产加工效率高，制造成本低，适于产业化量产，产品质量好，连接稳定性好，安全可靠性，具有较大的径向容差，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种较大径向容差的射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921693256.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210806064U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
刘庆宇
申请人 ：
江苏和飞航天电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山玉杨路999号11栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921693256.X
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/02 H01R13/187 H01R13/40
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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