数控钻孔攻丝组合机床

授权

摘要

本实用新型公开了数控钻孔攻丝组合机床具体涉及数控加工领域，包括机床底座和机床立柱，第一工序Z轴加工机构、第一工序左右加工机构、第二工序Z轴加工机构、第二工序左右加工机构、定位机构和移动机构；工件进入机床，经过定位机构定位夹紧，然后由移动机构将其工件移动至第一工序Z轴加工机构，开始进行对所述工件上表面工艺孔进行加工，完成后，左右加工机构开始对工件两侧面工艺孔加工；经移动机构输送至第二工序Z轴加工机构下，开始进行对所述工件上表面工艺孔进行加工，完成后，左右加工机构开始对工件两侧面工艺孔加工；该装置结构简单，操作使用方便，耗电低，布局合理高效、高速、柔性、低成本运行,适于推广。

基本信息

专利标题：

数控钻孔攻丝组合机床

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921694527.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN210938060U

授权日：

2020-07-07

发明人：

陈建果

申请人：

重庆吉果科技有限公司

申请人地址：

重庆市北碚区水土街道飞马村七社

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

杨光

优先权：

CN201921694527.3

主分类号：

B23P23/02

IPC分类号：

B23P23/02 B23Q5/22 B23Q1/25