包装容器结构
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摘要
一种包装容器结构，包括有一透明片体，其设有复数个朝一侧凹入且呈间隔交错状排列的容置槽，各容置槽的周壁及内径沿其深度方向形成渐缩状，且各容置槽具有一呈球曲面的底部；透明片体上设有一封闭各容置槽的封装膜片；各容置槽中分别装填有一呈圆球形的食材，此圆球形的食材与容置槽的周壁、底部及封装膜片同时抵接。
基本信息
专利标题 ：
包装容器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921695360.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN211197212U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
彭太鸿
申请人 ：
八百长春生技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱丽华
优先权 ：
CN201921695360.2
主分类号 ：
B65D75/34
IPC分类号 ：
B65D75/34 B65D75/52
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75/00
包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75/28
全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75/30
封闭在两个相对的，其边缘例如用压敏黏合剂、卷边、热封、或焊接方法连接的薄片或坯料之间的物件或物料
B65D75/32
一块或两块薄片或坯料凹下以容纳装入物
B65D75/34
并有若干凹槽以容纳一系列物件或大量材料
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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