陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构

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摘要

本实用新型公开了一种陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构，包括传动轴和动触头，传动轴的上端部上设有半径大于该传动轴的本体部分的限位卡环，以及上端部的端面中心设有铆压用小孔；传动轴位于限位卡环上方的部分外依次套设有下垫、下绝缘套、上绝缘套和上垫片，动触头套设于上绝缘套外，另在上绝缘套和下绝缘套外套设有压簧，压簧的上端与动触头固定，压簧的下端与下绝缘套固定；传动轴的上端部末端即该传动轴的头部通过对小孔铆压开花后压紧固定于上垫片上。该陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构通过铆压小孔开花后固定上垫片，不仅可以取消标准卡簧卡接，而且简化操作工艺，同时提高连接的可靠性，避免卡簧脱落、断裂等失效后果发生。

基本信息

专利标题：

陶瓷封装直流接触器传动组件连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921696102.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN210429688U

授权日：

2020-04-28

发明人：

曾祥明袁玮浩徐渭贞

申请人：

苏州安来强电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区北桥街道冯店路398号

代理机构：

苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张文婷

优先权：

CN201921696102.6

主分类号：

H01H50/58

IPC分类号：

H01H50/58