一种便于维护的电路板结构
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摘要
本实用新型公开了一种便于维护的电路板结构，包括母版一、母版二、母版三和母版四，所述母版一、所述母版二、所述母版三和所述母版四为平行结构，所述母版一和所述母版四的一侧分别均设置有若干子板，所述母版一、所述母版二、所述母版三和所述母版四的一侧分别均设置有若干电子元器件，所述母版一与所述母版二之间设置有散热板一，所述母版三与所述母版四之间设置有散热板二，所述母版一、所述母版二、所述母版三、所述母版四、所述散热板一和所述散热板二的两端分别均固定杆。有益效果：便于对电路板进行维护，采用多块电路板叠加结构，使得布线少，易于加工和实现，便于拆装，同时具有较好的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种便于维护的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921705939.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210899802U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
夏善福
申请人 ：
东莞市鸿运电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区文明路12巷7号
代理机构 ：
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛有帮
优先权 ：
CN201921705939.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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