沉陷桥头搭板软弱地基加固及搭板顶升修复系统
授权
摘要
本实用新型涉及沉陷桥头搭板软弱地基加固及搭板顶升修复系统，使用高聚物注浆顶升层作为沉陷桥头搭板顶升修复结构，高聚物挤土桩作为沉陷桥头搭板软弱地基加固修复结构，能够通过高聚物挤土桩挤压软弱地基，使软弱地基土壤变的更密实，增加地基整体承载能力，同时，高聚物挤土桩与地基土壤之间的摩擦力，进一步增大了软弱地基承载能力，从根本上解决软弱地基的带来的沉降隐患。高聚物注浆顶升层作为沉陷桥头搭板顶升修复结构，不但能够有效的填充沉陷桥头搭板垫层底部脱空还能起到防水和顶升沉陷桥头搭板的作用；高聚物挤土桩与高聚物注浆顶升层构成沉陷桥头搭板软弱地基加固及搭板顶升修复结构，根据高聚物快速凝固的特性，本实用新型具有施工方便快捷，无需养生，节能环保，材料耐久等特性，具有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
沉陷桥头搭板软弱地基加固及搭板顶升修复系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921706875.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210946334U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
郝志
申请人 ：
河南丹纳特地基基础工程有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市中原区中原西路137号院30号楼4单元5层43号
代理机构 ：
郑州豫乾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李保平
优先权 ：
CN201921706875.8
主分类号 ：
E01C3/00
IPC分类号 ：
E01C3/00 E01C3/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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