一种双模压成型的LED产品
授权
摘要
本实用新型公开了一种双模压成型的LED产品，该LED产品包括PCB板、固定安装在PCB板上的LED芯片、第一次模压成型的反光杯和第二次模压成型的保护板；反光杯设置在PCB板上，保护板设置在反光杯上，保护板的形状和大小与反光杯的形状和大小相适配，并与反光杯和PCB板共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。通过用有机材料进行第一次模压成型获得反光杯，然后将LED芯片固定在PCB板上，再用有机材料进行第二次模压成型获得保护板，这样便可以解决LED产品内应力释放问题，提升LED产品的可靠性及气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种双模压成型的LED产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921707879.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210692533U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
刘明剑朱更生周凯吴振雷罗仕昆沈进辉
申请人 ：
东莞市欧思科光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇旧围村联兴工业区
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何姣
优先权 ：
CN201921707879.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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