H型制砖机上料机构框架
授权
摘要
一种H型制砖机上料机构框架，包括两个基架，两个所述基架分别位于H型制砖机的前后两侧，所述基架上安装有呈左右分布的耳板，所述耳板的下方连接有支撑组件、升降机，所述支撑组件上还搭载有导柱，所述耳板与所述导柱滑动连接，所述基架固定于滑动组件上，左右两个所述耳板之间安装有布料组件，所述布料组件的上方安装有料斗。其有益效果是：框架与制砖机两侧的固定强度均增加；模具更换效率高；同时即满足对导柱的承载，由保证了对料车的导向，还能保证对基板的支撑，功能性强；适用于各种砖体的生产。
基本信息
专利标题 ：
H型制砖机上料机构框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921710408.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210972757U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
王通达
申请人 ：
天津津达通机械有限公司
申请人地址 ：
天津市蓟州区蓟县经济开发区府君路7号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙涛
优先权 ：
CN201921710408.2
主分类号 ：
B65G35/00
IPC分类号 ：
B65G35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G35/00
其他类不包含的机械输送机
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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