瓶盖硅胶阀组装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种瓶盖硅胶阀组装机，包含：环形转盘，通过电机驱动旋转；阀座传送模块，包含与环形转盘衔接的阀座输入轨道以及若干阀座输送座，若干阀座输送座均匀环设在环形转盘上；硅胶阀传送模块，包含与环形转盘衔接的硅胶阀输入轨道以及硅胶阀抓取组件，硅胶阀抓取组件设置在环形转盘上方，用于抓取和释放硅胶阀；热熔组装模块，设置在环形转盘内侧，用于热熔组装硅胶阀和阀座；瓶盖输出轨道，与环形转盘衔接，用于输出热熔组装模块热熔组装完成的瓶盖。本实用新型能够保证硅胶阀与阀座的精准组装，避免漏装，保证了瓶盖的密封性，提高了生产效率；同时，避免了在生产车间里出现滑石粉，保护了车间环境，还能够避免瓶盖内残留杂质。
基本信息
专利标题 ：
瓶盖硅胶阀组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921712942.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN211279779U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
蒋德富
申请人 ：
上海宇田机电设备有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区新园路123号
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN201921712942.7
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/78 B29L31/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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