孔深测量机构及孔深测量装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种孔深测量机构及孔深测量装置,涉及孔深测量技术领域。该孔深测量机构包括基座、激光探测组件、位移测量组件以及驱动执行组件。驱动执行组件固定设置于基座且包括运动件,运动件与激光探测组件连接且带动激光探测组件沿第一方向滑动,位移测量组件包括滑动配合的定尺和动尺,定尺与基座固定连接,动尺与激光探测组件固定连接。激光探测组件包括激光发生组件和控制器,控制器与激光发生组件电连接。该孔深测量机构设计合理,操作方便,能够针对通孔和盲孔进行孔深的测量,误差小,精度高,且测量快速,适用于自动化生产线中使用,使用范围广。

基本信息
专利标题 :
孔深测量机构及孔深测量装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921714125.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-12
授权号 :
CN210922538U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
吴年汉邬豪陈领陶冶
申请人 :
四川大学
申请人地址 :
四川省成都市武侯区一环路南一段24号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
郭斌莉
优先权 :
CN201921714125.5
主分类号 :
G01B11/22
IPC分类号 :
G01B11/22  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/22
用于计量深度
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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