一种低压无功补偿模块
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摘要

本实用新型公开了一种低压无功补偿模块,包括机箱,机箱的内表面装配由模块架,模块架的内表面插接由模块主体,机箱的内部顶端装配有散热机构,模块主体包括外壳,外壳的侧表面装配有散热片,本实用新型设置了一种带有模块架和机箱的低压无功补偿模块,通过密封的外壳,配合散热片为模块内部电路板降温,并且通过顶端的电机和风扇构成的散热机构由上至下通风,提高散热速率,在安装时,将外壳插入至插槽的内表面,模块主体尾端的接电端口插入至插口的内表面,并将螺钮螺接在螺孔的内部固定,进而正常使用,有效的解决了现有的内置散热机构的补偿模块在运行的过程中容易堆积灰尘,并且清理困难的问题,结构可靠耐用。

基本信息
专利标题 :
一种低压无功补偿模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921715431.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-14
授权号 :
CN210724210U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
赵晓凯戚兆刚
申请人 :
唐山博宇电子有限公司
申请人地址 :
河北省唐山市高新区孙家庄(大庆道86号)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921715431.0
主分类号 :
H02J3/18
IPC分类号 :
H02J3/18  H02B1/56  H02B1/46  
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法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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