一种透明件安装电导通结构
授权
摘要
本申请属于航空机械设计领域，特别涉及一种透明件安装电导通结构，包括：机体结构，一侧设置有安装凸台；透明件，适配安装在安装凸台上表面；在安装凸台与透明件之间，依次铺设有第一膨化聚四氟乙烯密封带、导电密封带以及第二膨化聚四氟乙烯密封带；连接螺栓，依次穿过透明件、第一膨化聚四氟乙烯密封带以及安装凸台后与托板螺母螺栓连接。本申请的透明件安装电导通结构，通过膨化聚四氟乙烯密封带的固化隔离来保证内外结构间的气密性及水密性能，同时利用导电密封带的导电性能实现透明件内部屏蔽网/膜与机头结构间的电导通，实现屏蔽性能，在保证结构气密性、水密性及屏蔽性能电导通的前提下实现结构间的干密封，结构简单，易于维护安装。
基本信息
专利标题 ：
一种透明件安装电导通结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921716883.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210326151U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李坤张杰张佩
申请人 ：
中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市阎良区人民东路1号
代理机构 ：
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘传准
优先权 ：
CN201921716883.0
主分类号 ：
H01R4/06
IPC分类号 ：
H01R4/06 H01R4/42 H01R4/64 B64C1/14
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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