一种超薄车载背光模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄车载背光模组，包括导光板和灯条，所述导光板具有导光部和设于所述导光部一侧上的入光部，所述灯条包括电路板和设于所述电路板上的顶发光LED；其特征在于，所述入光部的背面上开设有容置槽，所述顶发光LED位于所述容置槽内且所述电路板固定在所述入光部的背面上；所述容置槽内具有反射面，以将所述顶发光LED发射的光线反射至所述导光部内。该超薄车载背光模组既减小了背光厚度，又满足了车载显示的亮度需求。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄车载背光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921717659.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210572853U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
何纯通林文峰
申请人 ：
信利半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区东冲路北段工业区
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
李健威
优先权 ：
CN201921717659.3
主分类号 ：
G02B6/00
IPC分类号 ：
G02B6/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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