基于模块化装配的市政道路铺设结构
授权
摘要

本实用新型提供基于模块化装配的市政道路铺设结构,包括铺设框架,粘贴胶条,内嵌连接网,块状连接钩和连接块;所述铺设框架的底部通过滑槽安装有块状连接钩;所述块状连接钩通过弹簧卡扣结构与内嵌连接网的边缘相互连接;所述内嵌连接网的底部贴合安装有粘贴胶条;所述连接块为独立零件,且连接块可以与铺设框架相互连接。块状连接钩和粘贴胶条的设置,解决了现有的市政道路的地砖铺设,在采用多种地砖间距铺设或一种地砖间距铺设并用水泥填充等铺设方式时,对地砖的间距控制往往比较麻烦,不能够很好的利用缝隙,同时地砖铺设后,底部与土壤接触位置一般不留有空间,在气温变化形成热胀冷缩时,往往容易对地砖结构造成破坏的问题。

基本信息
专利标题 :
基于模块化装配的市政道路铺设结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921718375.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-15
授权号 :
CN211256530U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
张军强
申请人 :
杭州申华景观建设有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市下城区永康苑35幢底层商场12号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921718375.6
主分类号 :
E01C5/06
IPC分类号 :
E01C5/06  E01C5/00  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/06
用水泥或类似胶结材料砌块铺筑的
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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