一种具有带釉瓷面的砖结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有带釉瓷面的砖结构，属于砖结构领域，包括砖体，所述砖体呈长方体，其长和高组成的第一侧面上覆盖有瓷面，所述砖体上沿高线的方向设置有通孔，所述通孔位于长和宽组成的上顶面的一端上设置有定位圈，所述定位圈呈圆筒状，定位圈与通孔过渡配合。通过在墙砖的一面上设置瓷砖面，在生产时就统一将瓷砖面制备好，不用再涂抹泥浆贴瓷砖，大大缩短了工期；有效避免施工人员涂抹瓷砖与砖体之间的泥浆量不均匀的问题，减小了瓷砖与砖体之间拼接的尺寸误差；即使在外墙较高的情况下，不会发生外墙贴面瓷砖掉落的现象，安全系数高，避免给人们的人身安全造成威胁。
基本信息
专利标题 ：
一种具有带釉瓷面的砖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921725183.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN211286254U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
张伟
申请人 ：
张伟
申请人地址 ：
四川省乐山市夹江县黄土镇马冲村3社
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
许志辉
优先权 ：
CN201921725183.8
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04B2/08
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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