一种魔芋种植打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种魔芋种植打孔装置,包括上箱体、支撑架、支撑板;所述支撑架设置有四个,且支撑架下方设置有万向轮,支撑板上设置有蓄电池和控制器,所述支撑板下方固定设置有气泵,气泵通过连接线与蓄电池和控制器,所述气泵下方设置有气杆机构,所述气杆机构包括固定气杆、伸缩气杆,所述伸缩气杆下方设置有第一固定块、第二固定块、第一电磁铁和第二电磁铁,所述支撑架之间设置有定位尺安装架,所述定位尺安装架上通过紧固机构连接有定位尺。本实用新型能够准确定位孔与孔之间的距离,使得魔芋株距标准均匀,便于后期管理,提高魔芋种植质量,同时能够有效减轻操作人员的劳动强度。

基本信息
专利标题 :
一种魔芋种植打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921731272.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN211064101U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
余磊陈志星魏环宇魏薇刘佳妮钟宇杨敏陈泽斌刘敏荣赵娅红
申请人 :
昆明学院;昆明虹之华园艺有限公司
申请人地址 :
云南省昆明市经济技术开发区浦新路2号
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄冠华
优先权 :
CN201921731272.3
主分类号 :
A01C5/04
IPC分类号 :
A01C5/04  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业;林业;畜牧业;狩猎;诱捕;捕鱼
A01C
种植;播种;施肥
A01C5/00
用于播种、种植或施厩肥的开挖沟穴或覆盖沟穴
A01C5/04
用于播种或种植的挖掘或覆盖坑穴的机械
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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