复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统
授权
摘要
本实用新型适用于LED应用领域，提供了一种复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统，LED封装结构包括基底，基底上安装有多个可见光LED芯片以及红外光LED芯片；多个可见光LED芯片和红外光LED芯片被一封装层封装在基底上，且均与各自对应的金属电极引脚电性连接。本实用新型在可见光LED芯片在正常播放影像的同时，通过红外光LED芯片发出红外光线，该红外光线人眼无法感觉到，但是如果有人用录像及盗版拍摄在可见光LED所播放的影像，这种红外光线会以光点的形式存在拍摄出来的影像里面，对拍摄的影像资料的质量形成干扰，有效防止盗拍行为。
基本信息
专利标题 ：
复合型LED封装结构、模组、防盗拍LED屏幕及显示系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921734714.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210837751U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
周永业李里
申请人 ：
深圳市时代华影科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C2栋房22层
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁文英
优先权 ：
CN201921734714.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G09F9/33 G09G3/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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