本实用新型公开了一种手机芯片插接结构，包括第二调节板、锁块和手机主板，所述手机主板的顶端设置有聚酰亚胺绝缘膜，所述手机主板顶端的两侧均安装有侧板，且侧板的一侧皆均匀安装有第二伸缩弹簧，所述第二伸缩弹簧一侧手机主板的顶端均设置有第二调节板，所述侧板的一侧均设置有第一限位槽，且第一限位槽的内侧之间通过第一限位块固定连接有第一调节板，所述侧板的另一侧皆均匀设置有散热板，所述手机主板顶端的中心位置处设置有凹槽，且凹槽内部的底端安装有连接板。本实用新型通过在手机主板的顶端设置有聚酰亚胺绝缘膜，实现了使芯片绝缘的功能，从而发挥稳定的性能，易于推广使用。