本申请公开了基于印制电路板与金属器的低成本电路散热结构，用于对集成电路板进行散热，包括需要散热的电路板，与所述电路板的背面贴合安装的散热器，所述散热器由一体成型的底基板、设置在所述底基板两侧用于贴合设备外壳体的边翼和对称设置在底基板上表面的副板组成，底基板与两块所述副板之间形成可拆卸固定安装所述电路板的空间，电路板上集中安装有发热源，所述底基板对应所述发热源的位置上设置有与所述底基板背面贴合的导热台。本实用新型在满足现有散热技术的前提下还在电路板背面设置整体的散热器，能够对电路板进行整体性、高效性的散热，保证电路板始终处于良好的温度范围，避免局部高温导致击穿短路烧毁的问题发生。