一种塑料片材激光打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种塑料片材激光打孔设备,包括底座和置物盘,底座顶端的一侧设置有置物盘,底座顶端的一侧固定设有步进电机,步进电机的输出轴上固定设有传动杆,置物盘的中部开设有开槽,开槽内设置有转盘。本实用新型将塑料圆片卡合在圆形卡槽内,通过PLC控制箱内的PLC,可以使得步进电机转动,通过传动杆和转盘,配合旋转件,可以使得置物盘转动,进而使得每个圆形卡槽转动至激光头的正下方且停留一段时间,此时红外线传感器感应到挡块,通过PLC控制箱内的PLC,使得激光头工作,在激光头的作用下,对位于激光头正下方的塑料圆片进行打孔。

基本信息
专利标题 :
一种塑料片材激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921737917.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN211072289U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
栾万强陈松
申请人 :
苏州纳塑众福新材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞金路1801号
代理机构 :
苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张芹
优先权 :
CN201921737917.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K37/047  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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