一种农业土地种植用施肥装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及农业种植设备技术领域，且公开了一种农业土地种植用施肥装置，包括底板，所述底板顶面的左侧固定连接有固定架，所述固定架的顶面固定套接有料斗，所述料斗的正面和背面均固定连接有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有挡板，所述料斗的正面和背面的底部均固定连接有漏槽。本实用新型通过采用机械代替人工施肥的方式，利用在料斗底部的两侧开设施肥口，将料斗内的肥料经过施肥口进入到漏槽上，经过漏槽施于土地上，且同时设备存在移动装置，方便移动，从而避免了由于人力的自然因素，施肥的时间较长，劳动强度较大，造成劳动力浪费，工作效率低的问题，提高了施肥的工作效率，同时节约了劳动力。

基本信息

专利标题：

一种农业土地种植用施肥装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921740712.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN211481956U

授权日：

2020-09-15

发明人：

刘尚冬

申请人：

惠安区兰商贸有限公司

申请人地址：

福建省泉州市惠安县东桥镇散湖村云峰路6号301室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921740712.1

主分类号：

A01C15/00

IPC分类号：

A01C15/00 A01C15/16