改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件

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摘要

本实用新型涉及了改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件，包括上分流板、下分流板以及外壳，外壳为上端设置有开口的壳状结构，且外壳底部均匀开设有外壳通孔，上分流板以及下分流板均设置于外壳内，且上分流板设置于下分流板的上方；上分流板外缘均匀开设有上分流板通孔，所述上分流板上端设置有气流通道，所述气流通道设置有进气口与出气口，所述气流通道的进气口朝上设置，所述气流通道的出气口朝向上分流板通孔设置，用于均匀地向各分流板通孔输送气流；所述下分流板上环形阵列设置有下分流板通孔，所述下分流板通孔孔径自上分流板中心到边缘方向逐渐减小。该气体均匀组件能有效地将气流均匀分散开，从而提高晶圆生产质量。

基本信息

专利标题：

改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921742193.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210668264U

授权日：

2020-06-02

发明人：

林茂春翁智杰田智杰车应军黄建顺

申请人：

福建省福联集成电路有限公司

申请人地址：

福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号

代理机构：

福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

林祥翔

优先权：

CN201921742193.2

主分类号：

H01J37/02

IPC分类号：

H01J37/02 H01J37/305