本实用新型公开了按压式贴辅料治具，上模板与底板之间通过导杆连接，导杆穿设有导套，导套底部通过第一弹簧连接底板，若干个限块用以固定手机壳，按压上模板以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合，下模板上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆，以使定位杆脱离辅料，该种贴辅料治具采用按压式实现手机壳与辅料之间的贴合，具体是将手机壳放置在上模板上，将辅料放置在下模板上通过定位杆固定，然后按压上模板实现手机壳与下模板上的辅料之间的贴合，在贴合过程中定位杆受工件压力下降，逐渐与辅料脱离，第二弹簧受压，结束后第一弹簧受压自然回位将上模板举升至初始位止动圈处，可进行下一次总装动作。