一种缠胶带机构
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摘要

本实用新型公开了一种缠胶带机构,包括底座,所述底座上设置有胶带绕卷装置和线缆固定装置,所述线缆固定装置包括夹持线缆的气动夹爪,所述胶带绕卷装置包括胶带绕卷组件和胶带切断组件,所述胶带绕卷组件包括转盘、安装板、连接轴、第一回转轮和压片,所述转盘上设置有安装板,所述安装板上设置连接轴和压片,所述连接轴用于套设胶带卷,所述第一回转轮位于转盘上,所述第一回转轮具有两个,胶带卷上的胶带绕经两个所述第一回转轮之间,所述压片用于抵压胶带以使得胶带贴附在线缆上,所述转盘转动以带动胶带卷绕线缆转动以在线缆上绕卷胶带。其能够在线缆上绕卷胶带,快速便捷,方便实用。

基本信息
专利标题 :
一种缠胶带机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921744917.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-17
授权号 :
CN211319825U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
李少锋李伟
申请人 :
苏州惠斯福自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区太平街道(聚金社区)金裕路3-1号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭磊
优先权 :
CN201921744917.7
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00  H01B13/08  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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