一种带安装框架的低压综合配电箱
授权
摘要
本实用新型公开了配电箱技术领域的一种带安装框架的低压综合配电箱，包括底座，底座的顶部焊接有底板，底板的左右两侧及后侧均焊接有安装板，左右两侧安装板的后表面分别与后侧安装板的前表面左右两侧焊接，安装板的底部与底座的顶部焊接，底板的顶部设有箱体，箱体的左右两侧底部及后侧底部均对称焊接有两组安装块，安装块和底板之间螺接有螺钉；本实用新型结构简单，通过安装块通过螺钉与底板螺接，实现配电箱与底板的稳定连接，通过固定槽与固定体的螺接，实现配电箱与安装板的稳定连接，使配电箱能够更加稳定的安放在底座上，不会被腐蚀，具有更高的稳定性和安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种带安装框架的低压综合配电箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921746877.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210326622U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
胡伟雄奚俊加陈逵峰
申请人 ：
广东东捷实业有限公司
申请人地址 ：
广东省揭阳市东山区龙石村(铁路北面)
代理机构 ：
合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谢永
优先权 ：
CN201921746877.X
主分类号 ：
H02B1/50
IPC分类号 ：
H02B1/50 H02B1/46
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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