散热壳体和存储设备

授权

摘要

本实用新型公开一种散热壳体和存储设备，其中，该散热壳体包括：底壳，设有呈间隔设置的容置槽和安装槽，所述容置槽用于安装内存条；面壳，与所述底壳连接，所述面壳与所述底壳配合形成连通所述安装槽的过光空间；发光模组，设于所述安装槽的槽壁；及导光件，设于所述安装槽内，所述导光件与所述发光模组贴合，所述导光件设置有散射平面，所述散射平面对应所述过光空间设置。本实用新型散热壳体提高内存条的使用体验。

基本信息

专利标题：

散热壳体和存储设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921746903.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210402250U

授权日：

2020-04-24

发明人：

张喆

申请人：

深圳泰思特半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道兰竹路以北锦盛四路2号珈伟工业厂区厂房A401-414

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

张小容

优先权：

CN201921746903.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20