音频组件及耳机

授权

摘要

本公开提供了一种音频组件，包括：耳塞，该耳塞包括第一中空结构，该第一中空结构的侧壁设置有沿轴向方向延伸的卡槽；连接件，包括：与第一中空结构匹配的连接件本体；沿轴向方向延伸的卡块，该卡块设置于连接件本体在轴向方向的第一端；沿垂直于轴向方向的方向凸出于连接件本体的至少一组穿插块，该至少一组穿插块设置于连接件本体在轴向方向的第二端；耳壳，该耳壳包括第二中空结构，该第二中空结构侧壁设置有沿轴向方向设置的至少一组穿插孔。其中，连接件被配置为：在通过卡块与至少一组穿插块卡固耳塞与耳壳时，卡块卡设于卡槽，至少一组穿插块经由至少一组穿插孔伸入第二中空结构，且与至少一组穿插孔相交错。本公开还提供了一种耳机。

基本信息

专利标题：

音频组件及耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921748151.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210694303U

授权日：

2020-06-05

发明人：

姜海龙

申请人：

北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司

申请人地址：

北京市海淀区知春路76号8层

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

吕朝蕙

优先权：

CN201921748151.X

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10