一种基于钻针研磨的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于钻针研磨的定位装置,本实用新型涉及钻针研磨机技术领域,包括研磨机本体,所述研磨机本体的一侧安装有工作台,且工作台的前表面安装有安装孔,所述研磨机本体前表面安装有研磨盘,所述工作台的顶部开设有滑槽,且工作台的内部开设有漏孔,所述工作台的前表面开设有排屑口,所述滑槽的内部安装有第二丝杆,且第二丝杆的一端安装有第二手轮,所述第二丝杆的一侧安装有第二滑块,且第二滑块的底部通过转轴转动连接有第二橡胶滚轮,本实用新型通过漏孔和排屑口,解决了碎屑落入滑槽内,影响移动座滑动的问题,通过橡胶滚轮,解决了移动座移动过程中,噪音大的问题。
基本信息
专利标题 :
一种基于钻针研磨的定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921748202.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-18
授权号 :
CN210704232U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
夏洪洲彭旺峰
申请人 :
深圳市金峰环保科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道宏麻路14号二层
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟斌
优先权 :
CN201921748202.9
主分类号 :
B24B37/00
IPC分类号 :
B24B37/00 B24B37/34 B24B55/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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